股票名稱:銅峰電子
股票代碼:600237
9月9日,省科技廳公布2024年安徽省科技創新攻堅計劃立項項目,公司與中國科學技術大學聯合申報的“耐高溫、耐高壓、低損耗聚甲基戊烯電容器薄膜(BOPMP)的研發及產業化” 項目,通過逐級專家評審和現場考察,成功入選。
PMP材料具有優異的電學、機械和耐高溫特性。公司將通過產學研合作,致力于開發耐高溫領域應用的BOPMP電容器用薄膜,力爭突破現有電容器薄膜在新能源、光伏等高新技術應用過程中極端苛刻場景下的使用限制,滿足相關新興產業對高耐熱低介電損耗薄膜電容的需求。
近年來,公司深耕電工薄膜和薄膜電容器產業主賽道,持續加強技術創新,加大研發投入,不斷取得系列創新成果,助力企業轉型升級與高質量發展。